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2025年8.26日将在深圳会展中心福田举行国际电子展、半导体展览会

发布展会
距离开幕还有 124 天
展会时间
2025-08-26 至 2025-08-28
展出城市
深圳市
展出地址
深圳会展中心(福田)
展会场馆
(福田)
主办单位
博闻创意
承办单位
展览公司
已有10人围观

2025年8.26日将在深圳会展中心福田举行国际电子展、半导体展览会

ELEXCON深圳国际电子展

地点:深圳会展中心(福田)

时间:2024年8月26-28日

八月之末,璀璨盛夏之时,ELEXCON深圳国际电子展于福田会展中心荣耀揭幕,犹如科技星河中的一场璀璨盛宴!全球精英品牌与广商如星辰般汇聚一堂,共同编织电子全产业链的创新图谱,构筑起一站式采购与技术交流的宏伟殿堂。

展位申请咨询:张经理

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在这场科技的盛宴中,AI与嵌入式技术的智慧火花碰撞交融,存储技术的深海探秘引人入胜,车规级芯片则以钢铁之躯,铸就智能驾驶的未来之路。智能传感,宛如自然界的敏感触角,捕捉着世界的每一个细微变化;RISC-V技术与生态,则如同新生的森林,生机勃勃,孕育着无限可能。AIoT方案,如同智慧的织网,将万物互联的梦想照进现实。

无源器件与分立器件,如同电子世界的基石,默默支撑着科技的巍峨殿堂;PMIC与功率器件,则是能量的使者,驱动着科技的脉搏强劲跳动。Chiplet和SiP先进封装技术,更是如同科技的魔术师,将微小的芯片变幻出无限可能,演绎着电子产业的奇幻篇章。


展会期间,一系列技术论坛如智慧的灯塔,照亮全球产业动态的浩瀚海洋,引领着未来技术趋势的航向。在这里,每一个话题都是一次思想的碰撞,每一次交流都是一次智慧的火花四溅。ELEXCON深圳国际电子展,不仅是一场科技的盛宴,更是一次心灵的启迪,让我们共同期待,这场科技与智慧交织的璀璨之旅!

知名参展企业:英飞凌、富士通、兆易创新、顺络、中电港、矽力杰、江波龙、紫光国芯、海康存储、华大电子、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、灵动微电子、东芯半导体、朗科、易灵思、立功科技、雅特力、越摩、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、英锐创、矽睿、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、易感芯、云潼、美阔、阿基米德等全球供应商厂商。

为什么参展

· 中国是全球最大的半导体市场,湾区是中国最大的半导体增量市场。
· 深圳是全球最重要的IC设计和应用市场,未来也将成为最重要的晶圆制造集群。
· 未来10年,湾区对半导体设备和材料的采购总额逾万亿,为国产厂商带来巨大商机。
· 湾芯展可助您深度对接重大半导体项目资源和产业基金,促成现场治谈及交流合作。
· 展会汇聚最新半导体技术、产品和创新方案,为您提供一站式采购和交流平台。

参展范围:

1、集成电路产品类: 模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

2、集成电路制造类: 芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

3、集成电路应用类: 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。

4、原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等;

5、生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等;

6、封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

7、测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

8、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

9、电子气体:集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等;

10、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等;

11、全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

elexcon2025深圳国际电子展,犹如一场电子领域的盛宴,即将拉开帷幕,诚邀全球优质品牌厂商共襄盛举,携手编织电子全产业链的创新图谱,构筑一站式采购与技术的璀璨交流平台。届时,现场将化身为电子科技的璀璨星河,集成电路如繁星点点,嵌入式系统宛如智慧的脉络,电源管理与功率器件则如同澎湃的动力源泉,共同点亮电子元件与供应链的浩瀚宇宙。OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区,犹如精密的宇宙空间站,连接着3D IC设计与EDA工具的智慧桥梁,IC载板与玻璃基板则构成了坚实的星际航道,引领着先进材料与半导体制造专用设备等热门产品,驶向科技的前沿。

展会期间,一系列技术论坛将如雨后春笋般涌现,它们不仅是知识的绿洲,更是思想碰撞的火花。在这里,全球产业动态将如风云变幻般展现,未来技术趋势则如同晨曦初露,预示着电子科技领域的无限可能。每一位参与者,都将在这场盛宴中汲取灵感,共同绘制电子科技的美好蓝图。



联系人:张月
电话:16275482124
邮件:2062453094@qq.com
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